2018/02/16
常温接合
本日は三鷹商工会工業部会主催の講演会へ行ってきました。
講演内容は「常温接合の可能性と応用」です。
講師は東京大学工学部教授の須賀唯知様です。
溶接、半田付け、接着剤等を使用せず、熱や超音波を加えずに接合する技術です。
実装は益々小型、高密度になっていきます。
ファインピッチにより半田面積が極限近くまで小さくなっています。
基板の銅と接する部分は金属間化合物によりもろくなります。
化合物層の亀裂により信頼性が低下します。
そこで、期待されるのが基板の銅との直接接合です。
イオン照射により、表面の安定な酸化膜を除去して常温で接合させる技術です。
金属と金属、金属とセラミック・ガラス、金属と半導体が可能です。
実装では半田付けが主流ですが、一気に常温接合が広ます可能性があります。
